通义 ？（文章來源 ：證券時報） 通義千問18億、大模地手連續推理功耗增量不到3W，型落實現手機AI體驗的机芯大幅提升。標誌著Model-on-Chip（片上大模型）的通义探索正式從驗證走向商業化落地新階段
。這是大模地手通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配 ，阿裏雲與知名半導體公司MediaTek聯合宣布，型落可離線流暢運行即時且精準的机芯多輪AI對話應用，40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平台 ，通义僅依靠終端算力便能擁有極佳的大模地手推理性能及功耗表現
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